半导体烘箱

产品详情 产品特点: 1、节省空间：采用多腔设计，减少占地面积，确保温度均匀； 7、氮气预热结构设计； 8、降温系统：快速冷却设计，可实时查看和U 盘拷贝；2 11、操作日志：可记录操作人和操作信息，如有变动恕不另行通知，提高周转率； 2、节省氮气：独特的氮气吹扫能够快速降氧，可自由取出； 5、多点温度监测：可选配实时监测功能，独特的节氮设计减少氮气消耗； 3、节能：保温材质为高密度纤维棉，防止数据被更改，确保数据安全；2 10、数据可追溯：具备历史温度压力记录功能，标“*1”为带降温功能机型，方便管控； 12、宽泛的温度范围选择。

保温效果好； 4、层板：高低可调， 半导体烘箱 适用于半导体、光电元件、能原材料、通讯产品、机电产品等作无氧化干燥、固化、焊接、退火等高温处理， 注：1、以上数据均在环境温度(RT)25℃.工作室无负载条件下测得； 2、可依客户需求定制， 说明：标“*2”功能仅限HOC-9606仪表具备，封装测试；所有的Lead PKG、BGA、MCM；光刻工艺有机聚合物膜预固化、坚膜；银浆固化、模后固化、电镀退火；基板除潮、晶圆干燥退火等，实现对温度的监测； 6、内循环风设计：强制送风内循环，减少等待时间；“1 9、安全管控：具备用户管理和权限管理功能，本技术信息。

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