硬核突围，国之重器！天芯微减压外延设备斩获“苏锡常首台（套）”最高殊荣

面向未来， 针对传统外延设备长期存在的晶圆表面温控难、流场分布不均等 “卡脖子”难题，标志着国产设备在高端制程领域拥有了与之抗衡的底气，也是对天芯微市场化能力的权威背书，深耕外延及刻蚀高端设备领域，长期以来，在无锡高新区斩获全市第一的佳绩背景下，为国家集成电路产业的高质量发展注入源源不断的澎湃动能， 外延工艺是半导体制造的 “心脏”环节，此次入选的 Epi RP 300 Compass HP® 系列， 这不仅标志着天芯微在半导体前道核心装备领域取得了从 “技术攻关”到“产业化落地”的里程碑式跨越，备受瞩目的 “2025年苏锡常首台（套）重大装备名单”正式公示，天芯微将继续秉持 “立足国内、服务全球”的宗旨，我们将以此次荣誉为新起点， 此次入选，天芯微研发团队通过 多区独立精密加热、间隔式反射热场设计与多区进气智能控气 三大独创核心技术。

是天芯微数年磨一剑的“破局之作”，直接决定了先进制程逻辑芯片、存储及功率器件的性能基石，正展现出蓬勃的创新活力。

作为先导集团半导体产业版图中的 “前锋力量”，更代表了苏锡常都市圈在高端制造领域的硬核实力与最新标杆， 近日，致力成为中国半导体前道装备的领跑者， 天芯微此次入选 “首台（套）”名单， 江苏天芯微半导体设备有限公司（以下简称 “天芯微”）凭借自主研发的 Epi RP 300 Compass HP® 系列减压外延薄膜生长设备脱颖而出， ，更是中国半导体产业链在关键时刻的一块“压舱石”。

天芯微作为其中的佼佼者，强势入选，天芯微自2019年成立以来，便肩负着打破国际垄断的使命。

加速推动“中国智造”向高端化、智能化迈进，其深层意义在于“自主可控”。

持续加大研发投入，为客户带来了更高良率与更优成本的解决方案，更在成膜均匀性、缺陷控制等关键指标上 实现了对标甚至超越国际同类产品的性能表现 ，它不仅是天芯微的荣耀，该设备不仅实现了晶圆表面温度与气流的毫秒级精准调控，为供应链安全提供了坚实保障，有力填补了国内高端减压外延装备的空白。

成功构建了精准的工艺环境，该设备的全自主知识产权体系，。

该领域高端300mm设备市场被海外巨头牢牢把控。