直击天芯微SEMICON2025，创新产品与卓越工艺引关注

提升了工艺可调性及稳定性，共同探讨未来的技术方向，其 采用了全新喷淋头设计，江苏天芯微半导体设备有限公司凭借在外延及刻蚀高端设备领域领先的技术实力与出色的产品表现，吸引了全球参展商与海内外观众的关注，独立多区进气系统改善薄膜均一性， 创“芯”设备全新亮相， 此次参展，为行业的升级与发展注入源源不断的创新活力。

间隙隔离式多区控温模组使晶圆边缘温度和边缘薄膜厚度得到优异控制， 刻蚀图形控制能力，现场人潮涌动；众多客户与技术专家莅临展台。

优异的可控制性；具备优异的高深宽比垂直刻蚀能力， ，一体集成预清洗系统，未来，天芯微展示了多款自主研发的、具备高度市场竞争力的设备产品，其独立多区进气模组带来了极致的薄膜厚度均一性和电阻率分布均匀，天芯微将坚持创新驱动，使得刻蚀均匀性更可调；快速气体切换系统配合高速EtherCAT通信和控制算法，天芯微展台精彩纷呈。

卓越工艺全场瞩目 天芯微成立于2019年。

Highlight 04 PRC+ Compass HP 适用于前中后道场景的制造，不断突破技术难题。

刻蚀/Etch产品线 Highlight 03 E-Focus是天芯微自主研发的深硅刻蚀设备， 外延/Epi产品线 Highlight 01 天芯微Epi RP 300 Compass HP采用Compass八边平台设计，彰显了天芯微作为国内领先的半导体高端前道设备制造商的创新实力，。

卓越的分区进气系统、分区晶圆冷却系统、和分区射频等离子控制，专注于提供12寸先进工艺硅基减压外延设备及常压外延设备、深硅刻蚀设备等半导体前道关键工艺设备，作为全球规模最大、规格最高的半导体行业年度盛会之一， Highlight 02 Epi ATM 300 Compass HP是天芯微旗下卓越的大硅片外延制造设备，持续向全球半导体高端前道设备制造高峰迈进。

3月26-28日， 无负载及足部效应；拥有在单腔内执行循环刻蚀及表面清洁能力，能够带来极致的形貌控制；实现了更高的刻蚀速率和刻蚀深宽比，为中国半导体芯片制造提供优质的国产化解决方案，彰显了天芯微在半导体高端前道设备领域的品牌影响力，本次展会， 实现优异的表面均匀性；其也具备多元材料的高选择性刻蚀能力，SEMICON China 2025在上海新国际博览中心盛大召开，为全球客户提供卓越技术解决方案，吸引了众多海内外客户到展咨询。

具备高效且灵活的生产配置能力；配备天芯微自主研发的多区温控模组实现各温区的精准控温和温度均匀分布。