立创EDA如何设置自动打的过孔来减少接地阻抗

单击是， END 注意事项 尽量用立创EDA的客户端操作， 5 自动过孔添加完毕后，系统提示需要重新铺铜， 工具/原料 戴尔G33590 笔记本电脑WIN10 立创EDAEDA 6.4.25 方法/步骤 1 打开项目中需要添加自动过孔的PCB文件。

在用立创EDA软件绘制PCB板时，设置过孔的孔径属性， 2 激活当前打开的PCB文件，选中需要打过孔的铺铜层，是为了保证两个平面直接没有电势差），这个时候用立创EDA的自动打过孔工具就很方便了， 4 弹出添加/移除过孔设置对话框，2、保证电子线路的电流可靠的回流到地，完整自动过孔的添加， 6 测量过孔的行列间距大概为5mm。

可以保证关键点的电平的稳定性，列5mm，但手工放置地过孔费时费力，点击添加/移除过孔按钮，。

我们都会手动放置地过孔， 3 选中后，大功告成，网页版不稳定，且设置行5mm，多一些，来达到：1、减小线路的接地阻抗，单击确认按钮，提高稳定性。

，窗口右侧弹出铺铜属性设置面板。

3、保证参考平面的完整性（增加过孔的目的，还容易遗漏过孔。