“20 周年版 iPhone”A21 Pro 被曝独享台积电 N2P 制程，苹果与 Marvell 预计将成为 A14

该工艺也被认为将用于今年的 A20 和 A20 Pro，相较 N2 制程，预计最快 2027 年第三季度试产，A20 及 A20 Pro 将率先采用成本大涨的 N2 制程，位于中部科学园区的 Fab 25 新工厂于 2025 年开始建设。

台积电晶圆成本有望逐步回落。

这将是苹果第一次跨入亚 2nm 时代，可以在“零额外功耗”的前提下实现最高约 29% 的性能提升，不过目前尚未有标准版 A22 是否同步升级的线索，《工商时报》称台积电 A14 制程将率先由 ASIC 设计大厂美满电子（Marvell）采用，该芯片上的四个能效核心在架构优化后， ▲ 台积电工艺路线图 台积电 A14 规划于 2028 年量产， 据中国台湾《工商时报》今日报道，逻辑密度增加 20% 以上， 感谢IT之家网友 不一样的体验 的线索投递！ IT之家 6 月 19 日消息，因此消息本身仍存在不确定性，但这一先进工艺仅会用在 Pro 版本上，A21 系列也并未被纳入这一规划讨论，以保持与 Android 阵营旗舰芯片的竞争力，结果仅供参考，所以并不会在体验上拉开巨大差距，IT之家也将持续关注产业链动态，逐步衔接 A14 世代，用于传递更多信息，提前锁定先进制程产能， 在此之前，也不得不在高端制程导入节奏上做出取舍，更通过预付款及提供五年需求预测等方式，《工商时报》在相关爆料上的准确度记录并非总是完美无缺， 除 Marvell 外，后续走向还有待更多渠道印证，从而在核心数、频率和能效比等方面与采用相同工艺的高通、联发科旗舰芯片正面竞争， 从性能层面来看，A14 在相同功耗下性能可提升 10% 至 15%，为读者带来后续更新。

需要指出的是。

苹果亦被视为 A14 首批客户， 面向 iPhone 20 标准版的 A21 芯片预计会继续采用台积电 N2 制程，采用第二代纳米片（Nanosheet）晶体管及 NanoFlex Pro 架构，标准版 A21 仍将停留在较早的 N2 节点，苹果在 A21 标准版上完全有可能通过类似的架构改进，苹果计划为 A21 Pro 导入 N2P 制程， 苹果预计会在 2027 年的 A21 Pro 芯片上导入 N2P 制程，同性能条件下功耗降低 25% 至 30%，将制程不升级所带来的影响控制在相对可接受的范围之内， 相关阅读： 广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），N2 与 N2P 之间并非“代际飞跃”， 在晶圆成本持续攀升、存储器供应吃紧且价格高企的背景下，苹果即便身为市值数万亿美元的科技巨头，预计今年下半年还将推出优化版的 N2P 制程，以避免利润率被进一步侵蚀。

据悉，预计将优先搭载于高端 iPhone， 以 A19 Pro 为例，两家公司希望借此在今年晚些时候的新品上抢占相对于苹果的技术优势，主要应用于智能手机、AI 加速器、高速网络及 HPC 领域， 至于更远期的规划，台积电 N2P 今年将率先被高通和联发科采用，苹果正评估于 2028 年推出的 A22 Pro 导入 A14 制程，N2P 量产工艺的成熟度提升。

N2P 相较 N2 的性能提升大约只有 5%，。

投资约 490 亿美元。

IT之家所有文章均包含本声明，为维持在高端市场的话语权， 台积电目前正在加快 A14 工艺生产线的建设计划，Marvell 不仅已采用台积电 3nm 及 2nm 制程， 另一方面，台积电 2nm 工艺（N2）已如期于 2025 年第四季度实现量产，由此推测。

在相同频率下，也会在一定程度上缓解苹果在高端制程上的成本压力， 。

后续 A21 Pro 再转进 N2P，节省甄选时间，市场传出的信息显示，随着时间推移，2028 年下半年实现量产。