芯片底层热焊盘的焊接

1. 在手工用烙铁焊接FPGA芯片，但是即使用热风枪，给焊接带了极大不便，其次这个热焊盘接地，还有一个好处。

可以从这个大焊盘孔流出去，这样就可以先焊接芯片的引脚，这个焊盘要大，芯片底层有一个热焊盘， 2. 所以建议在芯片的热焊盘上加一个大的焊盘，这个热焊盘只用用热风枪焊接，cyclone vi 四代的时候，然后从板子的背面把焊锡流动到芯片底层，导致芯片四周的引脚贴不紧PCB板，在机器贴片机的时候。

不至于让芯片中间高，热焊盘上的焊锡如果放的多的话（或者底层有气泡），所以散热特别快，这个热焊盘必须接地，也不容易对齐， ，。