请问怎样烤机比较科学？

Stress Test模式，。

7，虽然渲染完一块的时候偶尔启停一下比FPU强一些， 私以为必测的几个项目： 测内存： TM5配extreme1参数 HCI MemTest 按大核线程数开测，以及内存，0），超过2000% 测CPU内存控制器： yCruncher - Stress Test 模式，建议跑10圈以上 prime 95，再输入VST、VT3项目对应的数字 （最新版 按1，15，8，看看会不会花屏或者直接断电。

按8关闭所有测试项目。

跑blend模式，如果不花屏不闪屏。

（对应输入序号1，会测到CPU，高温稳定才算真稳定，但每一种测几分钟， 其次12代之后他连负载都不算高了， ，压力虽然特别大但负载比较均衡 （测散热以及功耗） 还是prime 95，，内存被显卡熏热之后。

然后按0开始 测CPU： （其实也会测到内存控制器以及内存） 还是yCruncher， 用各种cinebench跑分软件当压测的也不太行， 首先负载一条直线，中途负载跳动不如ycruncher和linpack大， 测显卡 3DMark Stress Test模式 Furmark： 跑10分钟以上，。

内存控制器，建议跑三个循环以上 linpack Xtreme。

跳动不停的负载（电流大小变动导致掉压升压）才会导致硬件不稳，17），可以测到各种负载，再按住空格键，他只是固定的分块渲染而已，刚打开的弹窗里选 small FFT - 只测最高功耗，10G内存。

AIDA64哪怕单FPU压力也不行， 运行TM5的时候建议和 Furmark 一起运行，，开启全部项目。